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  • 中国渴望使用第三代芯片

    一些技术专家表示,预计未来几年中国大陆将对第三代半导体产生强劲需求,这些半导体产品主要用于电网、电动汽车和电信基站。 新一代芯片,也称为复合芯片,由碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等宽带隙材料制成,它们适用于功率器件,可以在高温、高频和高压的环境中工作。 TrendForce表示,全球SiC功率器件市场的价值将从2022年的16.1亿美元攀升至2026年的53.3亿...【点击详情】

  • 2023世界半导体大会将于七月中旬在南京举行

           2023世界半导体大会新闻发布会昨天在北京召开。据了解,大会将于7月19—21日在南京举办。大会将集结长三角“三省一市”半导体行业协会,聚焦长三角一体化集成电路领域发展,旨在加强合作交流,促进产业链、创新链、资金链、人才链协同发展。       ...【点击详情】

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